本发明涉及一种高导热高气密性
复合材料及其制备方法，属于电子封装技术领域。该复合材料具有金属-高导热复合材料-金属的三明治结构，高导热复合材料为非金属颗粒或纤维增强的金属基复合材料，金属层为纯金属或合金。本发明采用真空压力浸渗技术在高导热复合材料的上下表面预留金属层制备得到三明治结构的复合材料，除具有高导热、低热膨胀系数、高强度、良好的尺寸稳定性能外，还具有高气密性、良好的加工性能等性质。本发明的高导热高气密性复合材料解决了高导热复合材料在特定封装性能要求的应用场合的高气密性的问题。
声明：
“高导热高气密性复合材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
1124
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
