本发明公开了一种环氧树脂电子封装
复合材料，其以环氧树脂基复合材料为基底，表面覆有一层镀层，该镀层以质量百分比计，包括
镍20-75wt.％，
钴20-70wt.％，磷0.5-5wt.％，耐磨颗粒1-6wt.％，
稀土金属2-5wt.％。本发明还公开了该环氧树脂电子封装复合材料的制备方法。该复合材料耐热性好，耐磨性、耐腐蚀性能优异，基底与表面镀层具有良好的结合力，产品性能稳定，增加了环氧树脂复合材料的耐久性，且其制备方法简单，条件易于控制，制备过程中无有毒物质释放，有利于环境保护。
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“环氧树脂电子封装复合材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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