本发明公开了属于
异质材料连接技术领域的一种C/SiC或C/C
复合材料与金属的真空活性钎焊工艺。其工艺过程为:分别对复合材料、被焊金属、活性钎料进行预处理后将活性钎料置于被焊复合材料与金属之间,垂直施加封接压力,然后将待焊工件置于真空钎焊炉内进行真空焊接。当复合材料与金属热膨胀系数差较大时,采用在双层钎料中间夹放金属过渡层来缓解封接应力。本发明具有如下特点:(1)对复合材料进行高温、真空热处理,避免了真空焊接时复合材料挥发物影响焊料封接质量;(2)活性钎料与复合材料直接发生物理化学反应,气密性好;(3)通过过渡金属塑性变形释放封接应力,连接强度高。
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“C/C或C/SiC复合材料与金属的真空活性钎焊工艺” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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