本发明公开了一种
碳化硅线‑银杂化颗粒、其制备方法及作为填料在导热
复合材料的用途，本发明的碳化硅线‑银杂化颗粒由碳化硅线和银粒子构成，且银粒子在碳化硅线上均匀分布。本发明还提供了一种性能优异的包含碳化硅线‑银杂化颗粒作为填料的导热复合材料，其由碳化硅线‑银杂颗粒作为的填料及纤维素作为的基质构成，该导热复合材料不仅具有很高的导热系数、很高的体积电阻率，还具有非常优异的柔韧性，导热系数为15W/(m·K)～35W/(m·K)；体积电阻率为1.0×1013Ω·cm～1.0×1014Ω·cm，柔性检测结果显示，对折30次后仍可恢复原状，并且导热系数保持不变。
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“碳化硅线‑银杂化颗粒、其制备方法及作为填料在导热复合材料的用途” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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