本发明公开了一种陶瓷-聚合物
复合材料，包括聚合物基体和微波介质
陶瓷粉体填料，其中陶瓷粉体填料为(A0.5-2xBi0.5)BO4-x、(Bi1.5C0.5-y)Zn0.5Nb1.5O7-y、以TiO2包覆陶瓷表面形成的具有核壳结构的(A0.5-2xBi0.5)BO4-x@TiO2或(Bi1.5C0.5-y)Zn0.5Nb1.5O7-y@TiO2陶瓷粉体中的任意一种或者至少两种混合物。该复合材料体系在微波频段内具有较低的介电损耗(tanδ≤0.02)，并且其介电常数温度系数在±100ppm/℃范围内可调，是一类非常有价值的埋入式电容用复合材料。
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来源：北方有色网
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