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复合材料结构、包括复合材料的电路板结构与其形成方法

963   编辑:管理员   来源:北方有色网  
2023-03-18 15:13:02
一种复合材料电路板结构,包括一基材、一复合材料介电层以及一图案化导线层。复合材料介电层是位于基材上,并包括一催化介电层及一保护介电层。催化介电层包括一介电材料与一催化颗粒并接触基材,而保护介电层包括此介电材料并接触催化介电层。图案化导线层则位于催化介电层上。
声明:
“复合材料结构、包括复合材料的电路板结构与其形成方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究,如用于商业用途,请联系该技术所有人。
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