本发明属于材料熔化焊接领域，特别是一种SiC
p颗粒增强
铝基
复合材料电子束焊接方法。步骤如下：制备含有Al
2O
3、TiB
2等惰性强化相中间层，并将其打磨，清洗，置于真空中干燥；将含有惰性强化相中间层置于两块SiC
p颗粒增强铝基复合材料之间，置于真空室内，采用电子束作为热源进行点固、焊接；点固焊接采用表面聚焦，正式焊接采用下聚焦；调整含有惰性强化相的中间层厚度与电子束扫描焊接工艺匹配关系，控制焊缝熔合比，抑制焊缝内部SiC
p颗粒与铝基体的反应，形成惰性强化相与SiC
p颗粒混合共用协同强化的双强化相接头。本发明可抑制接头内部Al
4C
3有害相的产生，形成惰性相与SiC
p颗粒双强化效果，提升
碳化硅颗粒增强铝基复合材料焊接接头强度。
声明：
“SiCp颗粒增强铝基复合材料电子束焊接方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
996
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
