本实用新型公开了一种光波导
芯片，包括有基底和芯片波导，芯片波导设在基底上表层中；该基底上还设有光纤或电子元器件芯片与芯片波导耦合的对准结构。还公开该产品的制备方法。在光波导芯片的部分基底区域上通过刻蚀和生长薄膜等工艺使芯片波导结构嵌入到基底中，然后再在基底另外区域上加工出芯片波导和光纤耦合对准的结构，使芯片波导和光纤耦合对准变得简单可靠，或者再在基底另外区域上加工电子元器件芯片和芯片波导的耦合对准结构，实现光波导芯片和电子元器件芯片的混合芯片集成。
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来源：北方有色网
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