公开了一种用于在电子器件(310)中形成腔室(350)的方法,该方法包括在固化的芯材料(334)上制备外层表面(336),该固化芯材料(334)在形成于衬底(312)中的凹槽(316)中。该方法还包括在固化芯材料(334)的制备的外层表面(336)和围绕凹槽(316)的部分衬底(312)上建立层(338),该建立的层(338)和衬底(312)限定出腔室(350)。
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“用于在电子器件中形成腔室的方法和由此形成的器件” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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