本发明属于功能纤维材料技术领域，公开了一种抗菌防霉除醛消臭多功能软体
芯片及其制备方法。将二氧化硅气凝胶微球加入到含有乙酸钙的无机抗菌金属盐溶液中吸附处理，然后加入到稀碱溶液中浸泡反应，产物经水洗、干燥，得到致孔抗菌粒子；将所得致孔抗菌粒子与无机除醛消臭粉体与纤维基材混合，溶液纺丝，得到初生纤维；将初生纤维经160～190℃蒸汽热处理，真空干燥，得到多孔纤维；最后经织造成型，柔软整理，得到抗菌防霉除醛消臭多功能软体芯片。本发明解决了常规添加了无机
功能材料的纤维柔软度、蓬松度及透气性差的缺陷，具有良好的应用前景。
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“抗菌防霉除醛消臭多功能软体芯片及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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