本发明公开了一种非晶态合金作为抗菌
功能材料的应用，属于非晶态材料及抗菌材料领域。具体是将非晶态合金作为具有抑菌、抗菌和灭菌作用的新型功能材料的应用。该非晶态合金的成分中含有Cu元素或者Ag元素一种或者两种，从而使得非晶态合金具有抑菌、抗菌和灭菌功能。本发明所涉及的非晶态合金具有独特的广谱抗菌性能，丰富并发展了非晶态合金的功能，拓展其应用范围，可广泛应用于电子、医疗卫生、厨房洁具、交通运输等领域中需要抗菌材料的部件。
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“非晶态合金作为抗菌功能材料的应用” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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