本发明公开了一种无味的半导体封装模具用清模和润模双
功能材料，所述双功能材料用下述原料制成：按质量计，100份未交联橡胶，0.1-50份清洁剂，0.1-10份清模助剂，0.1-10润模剂，0.1-10份固化剂和5-100份填充料。本发明的一种无味的半导体封装模具用清模和润模双功能材料绿色环保。能将粘附在模具表面污染物吸附在固化橡胶表面，同时实现润模作用，提高生产效率，节约时间，降低成本。使用时，无需预热，清洗方法简易、高效。
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“无味的半导体封装模具用清模和润模双功能材料” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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