本发明公开了一种大尺寸电路密封空洞率的控制方法，属于电路密封工艺技术领域。该方法是在大尺寸电路封装过程中，采用垫片和弹簧夹对装配结构进行夹紧固定，包括：(1)准备封装原材料以对封装原材料进行预处理：所述封装原材料包括盖板和管壳；对所述管壳的预处理为依次进行的预烘焙和清洗处理，对盖板的预处理为清洗处理；(2)通过预装配形成装配结构，所述装配结构包括盖板、焊料环和管壳，所述垫片置于管壳下方，通过弹簧夹和垫片实现对所述装配结构的夹紧固定；(3)低温烧结封盖。本发明同时采用多个弹簧夹对管壳、盖板施压，从而使焊料均匀的浸润管壳焊封区，控制空洞率在20％以下。
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来源：北方有色网
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