本发明公开了一种覆
铜陶瓷基板的活性金属层的蚀刻液及其刻蚀方法。一种陶瓷覆铜基板的活性金属反应层的蚀刻液，由以下质量百分比的组分组成；5％‑15％H
2O
2、3％‑5％NaOH、1％‑3％M、3％‑5％N，余量为纯水；M为羟基乙叉二膦酸、氨基三甲叉膦酸、乙二胺四甲叉膦酸、乙二胺四甲叉膦酸钠、2‑膦酸丁烷‑1,2,4三羧酸、二乙烯三胺五甲叉膦酸、2‑羟基膦酰基乙酸、硫酸镁或硫酸镁的水合盐中的至少一种。上述蚀刻液针对于无银工艺焊料的含钛、铪、锆等活性金属与陶瓷形成的活性金属反应层，具备高针对性，溶液稳定性高、对温度不敏感、蚀刻效率高。
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来源：北方有色网
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