本公开提供了一种全包绕式超薄瓷贴面的制作方法，所述方法的具体步骤包括：(1)对经过微创预备的牙体进行牙齿模型的制备；(2)根据牙齿模型制备全包绕式超薄贴面的蜡型；(3)根据步骤(2)中的蜡型，在蜡型上安装铸道，将瓷块进行包埋铸造处理，得到修复体；(4)将修复体去除包埋，去除反应层；(5)将修复体进行抛光，最后上釉烧结，完成瓷贴面的制备；所述步骤(3)中瓷块的材料为IPS e.max Press瓷块。所述方法说制备的瓷贴面最薄可到0.2mm，抗压能力强，贴合牙齿，不易崩坏，且具有很好的美学性，能够全部包绕牙体缺损较大的牙齿，解决了牙体常规冠修复由于牙体缺损量大，不能达到微创美学的问题。
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“全包绕式超薄瓷贴面的制作方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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