本发明提供一种半导体器件玻璃钝化层所用浆料，按重量计，包括以下组分：丁基卡必醇:30‑35％；乙基纤维素：1.2‑4％；润滑剂：0.05‑0.5％；触变剂：0.6‑1.4％；玻璃粉：60‑65％；所述玻璃粉为SiO
2颗粒，其大小为2‑30μm。还包括其制备方法，该浆料是通过将乙基纤维素和润滑剂溶于含有丁基卡必醇的醇液中加热混合搅拌，然后依次加入触变剂和玻璃粉，经恒温搅拌混合后制成。本发明利用该浆料印刷的玻璃钝化保护层具有良好的完整性、厚度均匀性，同时亦可保证电极面上的电压合格。
声明：
“半导体器件玻璃钝化层所用浆料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
1242
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
