本发明公开了一种提高覆
铜陶瓷基板绝缘可靠性的制备方法，包括以下步骤：步骤一：在陶瓷基板表面形成
铝金属化层；步骤二：对铝金属化层进行图形刻蚀和阳极氧化；步骤三：活性金属钎焊烧结，贴附铜箔，图形刻蚀，即为覆铜陶瓷基板。本发明为了避免覆铜陶瓷基板表面出现局部高压以及局部放电量不稳定情况，通过在铜瓷结合面引入高强度键合的绝缘铝阳极氧化层，提高了产品的绝缘可靠性，绝缘阳极氧化层的图形特征可以依据产品特性进行定制，进一步提高产品局部高压条件下的绝缘可靠性。
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“提高覆铜陶瓷基板绝缘可靠性的制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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