本发明公开了一种集成电路密封腔体内部水汽和氢气含量的控制方法，属于电子产品封装技术领域。该方法是在集成电路封装过程中进行气氛控制，具体包括(1)将盖板和管壳进行烘焙处理；(2)采用高温烘箱对待密封半成品电路进行高温烘焙，烘焙温度为100～150℃，烘焙时间为200min～300min；(3)密封装配。本发明控制方法，针对水汽和氢气的来源，采用多重手段有针对性的进行逐一控制，本发明方法可以很好的控制封装腔体内的气氛，大幅降低集成电路封装腔体内部气氛含量，将水汽的含量控制在500ppm以下，氢气的含量控制500ppm以下。
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来源：北方有色网
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