本发明公开的高强高导
铜合金材料的重量百分比组成包括：0.3~0.8wt%的Cr，0.05~0.5wt%的Fe，0.05~0.3wt%的Ti，0.01~0.1wt%的Si，余量为Cu和不可避免的杂质。本发明通过Cr、Fe、Ti、Si等元素的合金化设计，并通过以双级时效为主的形变热处理工艺，制备高强高导
铜合金。本发明通过控制合金显微组织中CrFe相、(Cr,Fe)
2Ti和Cr
3Si复合析出相、Cr单质相的尺寸和密度，实现强化合金和提高合金导电率的作用。本发明铜合金材料可以应用于大规模集成电路引线框架以及折叠屏幕等产品，制成的带材的屈服强度为650MPa以上，导电率为65%IACS以上，并具有较好的抗高温软化性能。
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来源：北方有色网
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