本发明公开了一种超细高弥散银钨电接触材料的制备方法，将球形泡沫钨粉与活化元素预混，再与一部分银粉混合制成骨架粉体，初压成一定孔隙率的骨架，真空烧结，再进行渗银，得到致密的超细高弥散银钨合金。通过本发明制备的高均匀性银钨电接触材料中，基体银与高熔点钨，两相晶粒细小，且交互弥散分布，电弧侵蚀过程触点表面各微区范围内成分与形貌变化较小，从而表现出高而可靠的电弧烧损性能。该发明工艺简单、适合大批量生产，所制备的产品可广泛用于断路器、接触器中。
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来源：北方有色网
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