本发明提供了一种低空洞率陶瓷覆
铜板及其制备方法。该低空洞率陶瓷覆铜板包括铜板和陶瓷基板，且铜板和陶瓷基板之间通过活性金属焊料层复合，制备时先将活性金属焊料带材和铜板通过热加工复合，得到铜/活性金属焊料复合板，随后与陶瓷基板进行真空烧结，得到低空洞率陶瓷覆铜板，其中，活性金属焊料选自Au基活性金属焊料、Ag基活性金属焊料或Cu基活性金属焊料。本发明的技术方案避免了采用焊膏连接陶瓷与铜板时，由于载体挥发不完全导致焊接空洞较多的问题，而且本发明的活性焊料焊接温度范围较宽泛，可以将陶瓷与铜板的焊接温度降至450℃，明显减小高温烧结导致的应力缺陷，制得的陶瓷覆铜板空洞率低，可靠性高。
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来源：北方有色网
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