本发明公开的一种Ni增强Ag‑SnO
2触点材料及其制备方法，按照质量分数由以下原料组分组成：金属Ag含量为30‑50％，SnO
2含量为5‑20％，余量为
镍，以上各组分的质量百分比之和为100％；本发明制备方法通过混合粉末、第一次退火处理、冷压成型、真空烧结、二次退火处理，得到Ni增强Ag‑SnO
2触点材料。本发明低压触点材料，增强了材料整体的抗电弧侵蚀性能，具有优良的导电能力。
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“Ni增强Ag-SnO2触点材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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