本发明提供一种高致密度钼钽合金溅射靶材的制备工艺，该工艺包括如下步骤：S1、钽粉氢化处理；S2、原料混合；S3、胶套装粉作业；S4、冷等静压作业：升压至一定压力后，保压一段时间，然后泄压，最后将压制坯从胶套取出；S5、真空烧结；S6、热轧作业：对钼钽合金进行金属包套轧制，热轧后退火去除应力；S7、进行磨削等机加工作业，得到最终所需产品尺寸。本发明的工艺步骤简单，操作便捷，制备的钼钽合金溅射靶材纯净度、相对密度均满足高端电子产品镀膜领域使用需求，且生产成本低，产品尺寸宽泛，便于工业化批量生产。
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来源：北方有色网
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