本发明一种二极管Clip Bond的生产设备及方法，是通过将晶圆焊接在点胶之后的框架上，在固晶好的晶圆上点胶并放置一层
铜片，再在铜片上进行点胶并放置第二个晶圆，在上述的工序完成后，框架转移至引线粘贴工作台，引线粘贴工作台上的冲模将引线料片冲压成型，并通过引线吸嘴将冲压好的引线放置到待加工的框架上，完成合片工作的框架经过抓料机构抓取，并通过真空焊结炉上的进料机构传输，将框架经过真空焊结炉中预热部、真空烧结部、冷却部工序之后，真空焊结炉上的出料机构将加工完成的框架传输至下一工位。
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来源：北方有色网
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