金属‑陶瓷复合衬底的制造方法及其制造的复合衬底，属于陶瓷金属化技术领域。包括如下步骤：在陶瓷基板的表面形成第一钎焊料层，第一钎焊料层为
铜、银和活性金属钎焊料层。在第一钎焊料层的表面形成第二钎焊料层，第二钎焊料层为铜和银钎焊料层。在第二钎焊料层的表面形成铜层。真空烧结金属‑陶瓷复合衬底前体。此制造方法在真空烧结的时候，第一钎焊料层的活性金属与陶瓷发生反应，结合力高，耐热冲击性强。第二钎焊料层的铜和银与铜箔发生共晶反应，其与铜箔的结合紧密，同时，由于采用两层钎焊料，一方面降低了银含量，成本更低，另一方面降低了活性金属含量，降低了电气阻抗，金属‑陶瓷复合衬底的耐高压、耐大电流的性能更强。
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来源：北方有色网
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