本发明属于
新材料技术领域，尤其涉及一种高强高导Cu‑Ag合金微细线材的制备方法。该制备方法的步骤为：采用下引真空熔铸的方式制备Cu‑Ag合金铸杆；将得到Cu‑Ag合金铸杆进行连续挤压，得到直径大于等于4mm的杆坯；将杆坯进行多模冷拉拔，退火后，在进行拉拔，最终制备0.016～0.055mm的Cu‑Ag合金微细线。本发明的方法通过真空下引连铸+连续挤压的方式制备拉丝圆杆，一方面保证圆杆的纯净度，另一方面通过连续挤压大变形细化晶粒提高了后续拉拔细丝的强度，微细线抗拉强度≥700MPa，导电率≥75％IACS，既材料利用率高，可实现工业化、大规模批量化的稳定生产。
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“高强高导的Cu-Ag合金微细线的制造方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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