本发明公开了一种传热组件内部低温烧结的毛细结构及其制造方法，通过对传热组件内壁增加氧化层，来降低与毛细结构
铜粉的烧结温度。具体技术方案：传热组件内壁设有一层氧化铜层，氧化铜层的厚度为0.5‑50微米。所达到的有益技术效果为：目前市场上的传热组件铜材内壁与铜粉烧结温度950‑1050℃，才可能形成良好的冶金结合，所以现在市场上使用的都是150µm左右或者更粗的不规则铜粉。该发明降低了铜粉与铜材内壁的烧结温度，粒径小于150µm铜粉也可以用于传热组件中，由于铜粉粒径减小可以带来铜粉层厚度降低，从而可以降低传热组件的厚度。
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来源：北方有色网
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