本发明属于
复合材料技术领域，特指一种可调热膨胀的SiC/Al2(WO4)3/Al复合材料。以Al为基体，低热膨胀材料SiC为增强体的同时，通过加入适量Al2(WO4)3粉末来实现热膨胀系数的降低；Al2(WO4)3是负热膨胀材料，耐高温，性质稳定，一方面通过添加它来降低原先SiC/Al复合材料的热膨胀系数，另一方面减小SiC这种高硬度磨料的含量，提高复合材料后续的加工性能；本发明是通过
粉末冶金的制备工艺制备可调热膨胀的SiC/Al2(WO4)3Al复合材料，SiC/Al2(WO4)3/Al复合材料和SiC/Al复合材料的热膨胀系数相比明显降低，更好的满足了电子封装材料对热膨胀系数的需要。
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“可调热膨胀的SiC/Al2(WO4)3/Al复合材料” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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