一种
铜基电接触材料及其制备方法，以导电陶瓷La2NiO4、BaPbO3或Li1.4Al0.4(Ge1-xTix)1.6(PO4)3作为第二添加相，导电陶瓷以颗粒的形态均匀分布于铜基体中，铜组元构成连续基体组织；利用溶胶凝胶法制备颗粒尺寸小于10μm导电陶瓷La2NiO4粉末，以及颗粒尺寸小于10μm导电陶瓷BapbO3粉末、Li1.4Al0.4(Ge1-xTix)1.6(PO4)3粉末，分别与铜粉经过高能球磨混合后，冷压成型，在真空炉中烧结、热压等
粉末冶金方法获得致密化材料，本发明在铜基电接触材料中添加导电陶瓷La2NiO4、BaPbO3、Li1.4Al0.4(Ge1-xTix)1.6(PO4)3，保持其在高温下的导热性能基本不变，而且由于导电陶瓷的存在，有效增强其导电性能；并且因陶瓷的耐高温性和脆性，可提高元件熔点，降低熔池粘性，实现了提高铜基电接触元件的抗熔焊性能和分断能力的目的。
声明：
“铜基电接触材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
1180
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
