本发明涉及一种电子封装壳体3D打印增材制造方法，利用高体积分数
碳化硅颗粒与
铝粉均匀混合成
粉末冶金原材料，采用3D打印增材制造技术，净成形一体结构SiCp/Al
复合材料壳体。通过对碳化硅颗粒进行表面改性预处理，解决了碳化硅颗粒与铝液之间的润湿性差的问题，接触角由118°改变为57°。所制造壳体密度小、抗弯和抗压强度高、热导率高、热膨胀系数小、成份均匀且无裂纹等缺陷，尺寸精度和粗糙度达到了设计规范要求，为航空航天领域设备用电子封装壳体的批量快速制造提供了保障。
声明：
“电子封装壳体3D打印增材制造方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
1279
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
