本发明属于材料加工领域，公开了一种Cu‑Ti合金微粉包覆下多孔ZTA陶瓷预制体及其制备方法和应用。该方法通过将合金化处理Cu‑Ti混合粉体，然后与ZTA颗粒混合，通过水玻璃和造孔剂的添加，在CO
2的气氛下快速固化，预制体的压溃强度可达2MPa，能够有效抵挡金属液的冲型作用，Cu‑Ti粉体可利用与金属液接触过程产生获得的高温，实现对ZTA陶瓷表面的活化处理，改善陶瓷表面与金属液的反应特性，极大的提高了金属液与陶瓷间的冶金结合效率，因此可很好的应用在钢铁基
复合材料的制备中。
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“Cu-Ti合金微粉包覆下多孔ZTA陶瓷预制体及其制备和应用” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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