本发明属于冶金技术领域，特别涉及一种补充电镀
锡液二价锡离子的电解溶锡装置及其系统和方法。电解溶锡装置(1)为板框式结构，包括阴极板(2)、馈电电极(3)、直流电源(7)、多个阴极室(20)和多个阳极室(15)；阴极室(20)和阳极室(15)交替布置；相邻的阴极室(20)与阳极室(15)之间设置有离子交换膜(5)；阴极室(20)的顶部设置有排氢气口(21)；阳极室(15)设置有锡粒添加口(6)、补充锡液出口(18)和循环液进口(17)。本发明补充电镀锡镀液中的Sn2+离子的同时，能减少锡泥的产生，降低生产成本。
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来源：北方有色网
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