本发明公开了无磁性立方织构Cu基合金复合基带,由表层和芯层复合而成,结构为表层-芯层-表层,表层是
镍的重量百分比小于50%的
铜镍合金,芯层是钨的原子百分含量为9-12%的镍钨合金。其制备方法,采用
粉末冶金,包括以下步骤:(1)初始粉末的混合与模具填充,(2)复合压坯的压制与烧结,(3)烧结复合坯锭的形变轧制,(4)冷轧基带的再结晶热处理。本发明提高了整体基带的机械强度,同时保证了整体基带的无磁性,该复合基带的屈服强度高。
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“无磁性立方织构Cu基合金复合基带及制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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