本发明涉及
半导体技术领域，提供了一种靶材组件热等静压整体成形方法，其特征在于，包括以下步骤：提供背板、靶材、真空包套；将所述背板、所述靶材依次放入真空包套内；将所述靶材置于所述背板上；将所述真空包套进行抽真空，达到预设真空度后对所述真空包套进行焊接密封；利用热等静压工艺对焊接密封后的真空包套进行热压处理，得到靶材和背板整体成形的靶材组件；去除真空包套，加工出符合所需尺寸的靶材组件。本发明实施例中，通过靶材和背板的整体成形工艺，解决了靶材与背板的焊接问题，此发明方法成形后的靶材和背板能够形成紧密的冶金结合界面，保证焊缝质量和导热性，大大提高了铬靶材成形与焊接的效率与合格率。
声明：
“靶材组件热等静压整体成形方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
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来源：北方有色网
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