一种银氧化
锡电接触材料用微米二氧化锡粉末的制备工艺，以纳米级氧化锡粉末为原料，先将其置于容器中升温至1250～1500℃，通过保温热处理使纳米级氧化锡粉末颗粒聚集结合；热处理后的原料冷却后送入气流粉碎分级设备中，使原料颗粒在压力气流带动下相互碰撞摩擦而粉碎，并经分级后收集，得到微米SnO
2粉末。避免了直接制备微米二氧化锡粉末时工艺复杂且影响环境的问题。所得粉末的粒度大小能够满足电工合金行业对
粉末冶金法制备Ag/SnO
2触头材料的差异化需求，工艺环保，粉末的粒度分布窄、粒度均匀性高。
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来源：北方有色网
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