本发明公开了一种高导热多孔
铜散热片的制备方法，属于冶金铸造制备技术领域。聚氨酯的粗化过程是为了增加聚氨酯表面和金属镀层的结合力，随着化学镀进行在基体表面逐渐生长形成连续的薄层金属铜，提高多孔铜的比表面积，同时加快流动气体的流动散热；本发明电镀过程中金属离子和阴极上的电子相结合生成金属原子，金属原子不断结晶在基体表面形成连续的金属沉积层，首先
锰锌铁氧体粉的磁通量大，对于导电金属电子元件的磁性吸引力较大，使多孔铜散热片通过导热树脂的磁引力加强粘合组装，多个羟基的脱水缩合使交联密度上升，在电路板工作时的高温条件下，胶乳因高交联密度粘性只会微小变化，从而提高散热片的导热性能，应用前景广阔。
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“高导热多孔铜散热片的制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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