NI颗粒增强
锡银基无
铅复合钎料及其制备方法属于电子器件表面组装用钎料制造技术领域。本发明解决现有复合钎料力学性能差,缺乏有效钎焊工艺的问题。本发明的钎料由体积百分比为3～8.5%的NI增强颗粒和体积百分比为91.5～97%的SN-3.5AG共晶焊膏组成,NI颗粒的粒径为2～3ΜM。本发明通过将NI颗粒与SN-3.5AG共晶焊膏按比例
混合机械搅拌20～30分钟,钎焊,炉温保持330℃,钎料熔化后,保持0.6～1.4℃/SEC的升温速度加热钎料,钎料温度达到280℃后冷却至固态,冷却速度为5.5℃/SEC。本发明中NI颗粒与基体发生冶金结合,保持良好的物理性能和铺展性能的同时提高剪切强度。
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“NI颗粒增强锡银基无铅复合钎料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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