本发明涉及一种高体积分数
碳化硅颗粒增强
铝基
复合材料及其制备方法，属于
新材料研发领域。该材料由碳化硅颗粒增强相和
铝合金基体组成，碳化硅颗粒的体积分数为55～60vol.％，铝合金基体为40～45vol.％；铝合金基体为Al-Cu-Si合金。本发明采用
粉末冶金工艺制备复合材料，得到大尺寸、薄壁化、具有高弹性模量、高抗弯强度、低热膨胀系数、低热导率，高致密性综合性能的铝基复合材料，复合材料外形尺寸为900mm×700mm×60mm，该材料的优异综合性能可以较好的满足航天光学遥感器光机结构件的使用要求。
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“高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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