本发明公开了一种集成电路元件与倒装
芯片封装,该集成电路元件包括:一半导体基板;一接合垫区,位于该半导体基板上;一
铜柱凸块,位于该接合垫区上,并电性连接至该接合垫区;铜柱凸块的表面覆有阻障层,而阻障层的组成为含有III族元素、IV族元素、V族元素、或上述的组合的含铜材料层。阻障层可降低铜扩散至焊料并与其反应的程度,进而减少铜柱凸块与焊料之间的金属间化合物层的厚度。本发明具有较低应力、降低凸块碎裂的可能性、并改善铜柱凸块的可信度。
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来源：北方有色网
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