一种在
碳纤维增强
碳化硅复合材料基体表面制备活性金属连接层的方法及装置，其特征在于将等离子喷枪、运动机构和C
f/SiC基体置于氩气保护仓内，用等离子喷涂方法在C
f/SiC基体上制备金属连接层。喷涂时根据喷涂材料的性质将C
f/SiC基体加热至300‑1100℃之间。该连接层可以用于C
f/SiC复合材料与金属连接部件的钎焊、扩散焊或者熔焊连接。根据被焊接金属部件的需要，活性层的成份为Cu、Mo、Ti单质合金粉末或者它们与其它合金粉末的复合。喷涂过程中加热基体后可以确保C
f/SiC复合材料与沉积的金属颗粒在喷涂过程中发生微区的界面冶金反应，使活性金属连接层与C
f/SiC基体的界面结合得到显著提高。
声明：
“在碳纤维增强碳化硅复合材料基体表面制备活性金属连接层的方法及装置” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
1205
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
