本发明涉及一种屏蔽件，用于屏蔽电子组件的一部分免于邻近组件的非所需的发射。该屏蔽件包括被构造成附接至基板上的金属本体；以及焊料，以允许该焊料的位置和体积两者都可以受到控制的方式，选择性地被施加至该金属本体的下端部。在该焊料与该金属本体之间会产生接合。该接合可以是冶金接合或扩散接合，该冶金接合通过该焊料靠近至少一个接脚以及足以使该焊料到达该焊料的熔融温度的热量和时间而产生，该扩散接合通过热量和压力而产生。本发明也描述了将该屏蔽件附接至该基板的方法。
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“具有选择性集成焊料的RF屏蔽件” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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