本发明公开了一种集成电路陶瓷电路板表面
铜‑
石墨烯复合涂层及其制备方法。该复合涂层从里到外由过渡金属（M）扩散层、过渡金属结合层、M/Cu交替多层过渡层、中频磁控Cu加厚支撑层以及冷喷加厚Cu层构成。为了克服电镀铜的污染问题，本发明将电弧离子镀、中频磁控溅射、冷喷和真空热处理等技术联合使用。本发明充分利用多层复合涂层技术，形成结构和成分渐变，涂层和基体为冶金结合，具有良好的附着力；与常规热扩散方法相比，本发明采用涂层技术可以大幅度降低基体温度，但可以获得更优的铜镀层；本发明利用石墨烯的高导热和高导电特性，大幅度提高常规铜涂层的性能。开发出色环保型的陶瓷电路板表面镀铜技术，工业应用前景良好。
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“集成电路陶瓷电路板表面铜-石墨烯复合涂层及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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