本发明公开了一种NTC热敏电阻
铜电极阻挡层及其制备方法。所述阻挡层为微晶Ni‑N合金阻挡层，其具体成分为Ni3N。所述制备方法步骤包括：清洗陶瓷基体；制备纳米NiO浆料；将浆料局部丝网印刷至陶瓷基体上形成纳米NiO涂层；对纳米NiO涂层进行烧渗处理形成冶金结合的NiO薄膜；将NiO薄膜原位还原Ni的同时进行氮合金化处理，形成微晶Ni‑N合金阻挡层。该制备方法可快速有效地制备出阻挡性能优异且欧姆接触良好的铜电极微晶Ni‑N合金阻挡膜层。制备出的阻挡层与陶瓷基体欧姆接触良好，可有效阻挡Cu原子向陶瓷基体扩散，从而促进铜电极逐步取代成本高、环境污染大的Ag电极，原料成本下降75％以上，提高了经济效益。
声明：
“NTC热敏电阻铜电极阻挡层及其制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
1206
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
