SnZn系无
铅钎料,属微电子行业表面组装领域。SnZn系无铅钎料存在的问题:(1)钎料合金元素种类繁多造成冶金制备困难;(2)钎料合金元素多造成可靠性下降;(3)当加入Bi元素的含量超过5%钎焊过程发生困难,钎料变得硬脆,延伸率下降,使得钎料不易拉拔加工成焊丝;(4)若钎料中Ag含量超过2%,成本上升,降低接头可靠性,可能引起桥接短路。该无铅钎料按重量百分比含有:4-12%的Zn,0.05-2.0%的Ag或1-5%的Bi,0-1%的La
稀土或Ce稀土或La/Ce混合稀土,其余为Sn。本发明钎料特点:合金组元较少,冶炼制备容易;成本低,可靠性较好;钎焊工艺性能较好;铺展工艺性能提高,如图所示,完全能够满足现有的微电子表面组装要求;改善钎料的延伸率,使钎料容易拉拔成焊丝。
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来源：北方有色网
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