高体积分数
碳化硅颗粒增强
铝基
复合材料与可伐合金的软钎焊方法,它涉及异种材料的软钎焊方法。本发明解决了因SiCp/Al复合材料和可伐金属熔化焊焊接接头强度低难以焊成工程结构的问题。本发明方法是将高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料的表面化学镀Ni-P,组装待焊件后在钎剂及保护气氛下进行软钎焊焊接。本发明的钎料与可伐合金及镀
镍层产生了互扩散,形成了致密的冶金结合。本发明方法连接碳化硅颗粒体积分数为55%的SiCp/Al与可伐合金4J29的接头剪切强度为225MPa。
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“高体积分数碳化硅颗粒增强铝基复合材料与可伐合金的软钎焊方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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