一种适用于将微电子器件
芯片倒装芯片地附着到封装上的互连结构包括两层、三层或四层焊球受限冶金,该焊球受限冶金包括粘合/反应阻挡层,并且具有与含
锡无
铅焊料的组分反应的焊料可润湿层,从而在焊接的过程中可焊接层可以全部被消耗掉,但是,在焊接的过程中阻挡层在其被放置成与无铅焊料接触之后保留下来。一个或多个无铅焊球,其选择性地位于所述焊料可润湿层上,所述无铅焊球包含作为主要组分的锡和一种或多种合金组分。
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来源：北方有色网
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