膏剂组合物，其包含40‑70重量％(wt％)的含Y的低熔点(LMP)颗粒组合物；25‑65wt％的含M的高熔点(HMP)颗粒组合物；和1‑15wt％的助焊载体。在M和Y之间形成的反应产物是在温度T1下为固体的晶体金属间化合物，并且所述HMP颗粒组合物的表面积为0.07‑0.18平方米/所述组合物中的每克Y。还提供使用该膏剂组合物使电子组合物接触的方法。
声明：
“用于电子封装的组装的具有热稳定微结构的冶金组合物” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
我是此专利(论文)的发明人(作者)
836
编辑：管理员
来源：北方有色网
咨询细节
