本实用新型提供了一种高温冶金键合玻璃钝化实体封装表贴二极管，包括
芯片，所述芯片两端通过蒸
铝层焊接有钼柱，钼柱与芯片均封装在钝化玻璃内，钼柱远离芯片的一端设有直径大于钼柱的电耦合面，电耦合面的端面为平面，电耦合面伸出钝化玻璃。采用本实用新型，芯片与钼电极引线通过芯片两面的蒸铝层直接烧焊在一起，包封玻璃粉，电连接可靠，不易发生开路失效；钼与玻璃的热膨胀系数都在4～5之间，比玻璃与
铜包钢引线的热膨胀系数更接近，提高了结构材料的匹配度，减小了钼电极与钝化玻璃之间交界面的应力，提高了使用可靠性，减小了开路时效的几率。
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编辑：管理员
来源：北方有色网
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