本发明公开了本发明公开一种弥散
铜复合电触头的
粉末冶金近净成形制备方法，技术方案为采用雾化法制备的Cu‑Al合金粉末，将一部分Cu‑Al粉氧化成Cu
2O‑Al
2O
3粉，然后将Cu‑Al粉和Cu
2O‑Al
2O
3粉按比例混合后冷压成形，随后进行内氧化和烧结，最后进行模锻成型。本发明能够通过粉末冶金直接近净成形加模锻成形的方式，避免了电触头制备过程中挤压、轧制、冲压等成形过程，解决
氧化铝弥散铜材料塑性成形能力较差的问题，同时相比切削加工成形，提高材料利用率。总体来说该方法减少了工艺环节、降低了生产成本。
声明：
“弥散铜复合电触头的粉末冶金近净成形制备方法” 该技术专利(论文)所有权利归属于技术(论文)所有人。仅供学习研究，如用于商业用途，请联系该技术所有人。
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来源：北方有色网
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