本发明描述一种方法,用于形成共用输入输出(I/O)位置,其适用于引线接合及焊料凸块倒装
芯片连接,诸如控制塌陷芯片连接(C4)。本发明特别适于以
铜当作互联材料的半导体芯片,其中在制造此芯片时使用的软电介质由于接合力而易损害。通过在垫座顶表面上提供具有
贵金属的位置(26),且提供一扩散阻挡(22),以维持金属互联的高导电性,本发明使损害的危险减少。通过提供一种用于在基片(20)中所形成的特征中选择性淀积金属层之方法,使得在基片(20)中形成输入/输出位置的工艺步骤减少。因为本发明的输入/输出位置可以用于引线接合或焊料凸块连接,此使得芯片互联选择的灵活性增加,且也减少工艺的成本。
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来源：北方有色网
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